CutA 阻挡块：理论材料链

CutA 阻挡块：理论材料链 由 Archify 生成的工作流图。 01 / SOC → LTO 的局部反转图形（非现场已验证流程） ①② SOC 开窗 · 填槽 → CutA 刻蚀 · SOC → LTO 的局部反转图形（非现场已验证流程） ①② SOC 开窗 填槽 → CutA 刻蚀 ③④ LTO 填窗 · 沉积 → 顶部回刻 · SOC → LTO 的局部反转图形（非现场已验证流程） ③④ LTO 填窗 沉积 → 顶部回刻 ⑤⑥ SOC 去除 · 留下 LTO 阻挡块 · SOC → LTO 的局部反转图形（非现场已验证流程） ⑤⑥ SOC 去除 留下 LTO 阻挡块

文献支持的是模块

  • • US20230335447A1，步骤 21–24
  • • SOC 开窗、LTO 填充及回刻、去碳。
  • • 原文为栅间 M0，不能等同本套 SALELE。

接入本流程需要补入假设

  • • SOC 在 CutA 前填入 PA 槽。
  • • LTO 沉积后重新露出 SOC。
  • • 停 OX 前，对应槽底 TiO₂ 已打开。

尺寸与截断

  • • PA：47 − 2 × 13.5 = 20 nm。
  • • 这是 PA 槽宽，不是 PB 最终 CD。
  • • CutA 覆盖整个槽宽才可能完整阻断。